晶振内部的污染物是哪里来的？
发表于 2025-07-03 06:51制造过程：生产环境不洁净或封装密封不严，可能导致灰尘和杂质进入晶振。使用环境：高湿度、温度变化、化学物质和机械应力可能导致污染物渗入。
储存不当：不良的储存环境和不合适的包装材料可能引发化学物质迁移。建议储存湿度维持相对湿度在30%至75%的范围内，有助于避免湿度对晶振的不利影响。避免雨淋或阳光直射。 老化和磨损：时间和热循环导致封装材料老化，产生微小裂缝，易于污染物进入。
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