为了获得更低的老化率，可从晶振本身、封装工艺、电路设计和工作环境进行优化：

1. 晶体参数

切型：SC切晶体比AT切晶体更稳定，应力更。

频率高低：低频晶体通常比高频晶体更稳定。

驱动功率：过高的驱动功率会加速电极迁移。

2. 封装与制造工艺

密封质量：金属封装、气密性好可减少湿气和污染对老化的影响。

真空或惰性气体封装：减少内部污染，提高长期稳定性。

电极材料：稳定的金或钼/金复合电极更抗迁移。

3. 电路与工作条件

恒温控制：可有效降低温度应力引起的频率漂移。

供电稳定度：避免电源波动引起频率变化。

负载电容稳定性：保持无源晶体的负载电容恒定。

4. 环境与应用条件

温度波动：恒温环境降低应力释放导致的漂移。

湿度：低湿环境和稳定封装防止电极腐蚀。

机械应力：减少长期振动或冲击，降低老化率。