影响晶振波形质量的主要因素
发表于 2025-11-08 09:25输出驱动结构
CMOS输出采用推挽电路,性能受晶振驱动能力和输出端负载影响,负载过大或驱动不足会减慢边沿速度。 LVDS/HCSL采用恒流差分驱动,信号变化快、对称性好,抗干扰能力强。 负载电容和PCB走线
晶振内部有典型负载电容(如15pF),保证波形稳定。实际电路中,PCB 走线、电路输入端和其他器件的电容会与晶振内部电容一起形成总负载:
总负载过大:上升/下降沿变慢;
总负载过小:波形尖锐但易振铃或抖动。
电源噪声
晶振对电源纹波敏感,电源噪声会导致输出抖动。设计时应加滤波电容,保持地平面连续,让高速信号有稳定返回路径,减少反射和干扰。
总负载尽量接近规格书推荐值,可通过PCB走线长度、控制阻抗、匹配电容实现;
时钟走线短,阻抗约50Ω;
差分线等长,保证同时到达,减少干扰和失真;
走线远离高速信号和噪声源,必要时增加地隔离线。