推荐做法：

- 晶体焊盘正下方保持挖空；  

- 晶体本体下避免大面积铺地；  

- 在晶体外围设置接地护环，抑制外界干扰；

- 晶体走线尽量短、对称、避免跨分割。

在部分低频应用或驱动能力较强的系统中，即使未完全挖空，电路仍可能工作。但从频率精度、温漂和批量一致性的角度看，“挖空”仍是更稳妥的选择。