在PCB设计阶段，控制杂散电容通常比后期修改晶振参数更加有效。

1、将晶振尽可能靠近MCU的OSC_IN/OSC_OUT引脚，缩短晶振两端走线，避免不必要的绕线和过孔。

2、合理控制焊盘尺寸，避免晶振走线与高速数字信号、DC-DC电源节点等强干扰信号长距离平行。

3、保持良好的参考地和电源完整性。过近的参考平面和不合理的走线结构同样可能增加寄生电容，因此需要结合具体PCB叠层和布局进行优化。