低温高湿环境相比单纯低温更加复杂，其主要风险不仅来自温度变化，还来自水汽和结露。例如冬季户外设备、沿海电子设备、冷链设备以及冷热交替运行的工业设备，都可能经历低温、高湿甚至温度快速变化。当设备表面温度低于露点温度时，空气中的水汽可能形成冷凝水。此时，晶振本身以及PCB上的焊盘、走线和其他元器件都可能受到影响。水汽和冷凝可能增加PCB表面的漏电风险，并在长期运行过程中加速金属引脚、焊点及相关结构的腐蚀。如果封装密封性不足，长期湿热环境也可能对器件可靠性产生影响。因此，低温高湿环境下，不能只看晶振的频率稳定度，还应该同时考虑封装、气密性、PCB防潮以及整机的防凝露设计。