晶振的长期频率稳定性与晶体本身、封装工艺、电路设计以及工作环境都有关系。

1、 晶体切型：不同石英晶体切型具有不同的温度特性、老化特性和频率稳定性。例如，SC切晶体通常具有较好的长期稳定性，适用于对频率稳定度要求较高的应用。

2、 晶振频率：不同频率的晶体，其结构尺寸、加工工艺以及工作条件不同，因此老化特性也会有所差异。不能简单认为“频率越低，老化率一定越低”，实际需要结合晶体切型、尺寸、加工工艺和具体规格进行判断。

3、 驱动功率：过大的激励功率可能增加晶片和电极的应力，从而加速长期频率漂移。应按照晶振规格书控制合理的驱动水平。

4、 封装气密性：良好的气密封装可以减少水汽、污染物等进入晶振内部，对提高长期可靠性和稳定性具有重要作用。金属封装、陶瓷封装等不同结构，也会影响晶振的环境适应能力。

5、 工作温度：温度变化不仅会造成即时的频率偏移，也可能增加长期热应力，从而影响晶振的老化表现。对于温度变化较大的应用，可以考虑选择TCXO温补晶振或OCXO恒温晶振。

6、 电路工作条件：对于无源晶体，负载电容、驱动功率以及PCB寄生参数等都会影响实际工作频率。因此，晶振本身的老化性能很好，并不意味着装到实际电路中后就一定能获得相同的频率稳定性。