在不超出晶振规格书限制的前提下，可从以下方向优化：

1、选择与芯片振荡器匹配、谐振阻抗较低的晶振；

2、按标称负载电容合理选择C1、C2；

3、检查芯片的振荡器模式、驱动档位和启动配置；

4、提升负阻裕量，并避免超过允许驱动电平；

5、优化晶振区域PCB布局，降低寄生参数和噪声干扰；

6、在最低电压、高低温及老化条件下验证启动时间；

7、为系统上电和复位流程预留足够的晶振稳定等待时间。