在往期《为什么有源晶振必须接地，而无源有时“不接地也能振”？》中，我们提到：无源晶体本身不需要接地，负载电容需接地，有源晶振的GND引脚需要接地。

那么， 晶体的金属外壳要不要接地呢？

答案是：根据实际应用需求决定。

无源晶体外壳接地是为了增强抗干扰能力、降低电磁辐射，改善系统的EMC性能。无源晶体需要依靠MCU或RTC内部的振荡电路工作。振荡节点通常具有高阻抗、低信号幅度等特点，所以对外界电磁干扰特别敏感。

在实际应用中，晶振附近有很多的噪声源，例如：

这些干扰信号可能让晶振负载条件发生变化，从而引起频率漂移、增加时钟误差。也可能造成起振困难或停振现象。金属外壳可靠接地相当于在晶体外围增加了一层接地屏蔽层。外界电场干扰会优先耦合到接地外壳，并通过地平面快速释放，而不是直接作用于晶体振荡回路。

相比之下，有源晶振内部已经集成了振荡器、放大器和波形整形电路，输出的是低阻抗数字时钟信号。我们只要按照规格书中的要求正确连接电源和输出引脚，晶振就能稳定工作。

两引脚圆柱晶振和HC-49S晶振

两引脚无源晶振只有两个频率引脚，没有专门的接地端。金属外壳通常与内部电极绝缘。我们可根据实际需要选择是否接地。在RTC应用或干扰强的环境下，我们可以会通过接地夹、金属屏蔽框或接地铜带等方式实现外壳接地，增强屏蔽效果。

四脚SMD贴片晶体

常见的2016、2520、3225、5032等贴片晶体通常是四焊盘结构。其中2引脚和4引脚通常与金属外壳相连，主要用于机械固定和屏蔽接地。具体连接方式应以规格书定义为准。

为什么32.768kHz晶体更容易受到干扰

32.768kHz RTC时钟晶体在振荡回路中的信号能量极低。1～2pF的寄生电容变化就可能影响晶振负载条件，增加时钟误差。与8MHz、16MHz、25MHz等主时钟晶体相比，RTC晶体具有更高的等效阻抗、更低的驱动功率、更小的振荡电流。

除了外壳接地，合理的PCB布局也可以减少干扰，例如：

- 晶振尽量靠近MCU放置；

- 晶振走线尽可能短、对称；

- 避免高速数字信号从晶振附近穿过；

- 在晶振周围增加接地保护环；

- 按照规格书选择负载电容；

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