石英晶片常见切割方式

发布时间:2022-06-14 阅读次数:995

石英片的切角和晶体的性能有着密切的关系,例如老化特性,频率稳定性等。不同的切割方式可以用XYZ坐标来定义。


AT和BT切割:

AT切(0.5~300MHz)使用最广泛的切割方式,主要应用在电子仪器,无线通信等。由于工艺的限制和晶片破裂的风险,晶片不能无限的薄,所以高频晶体通常在泛音模式下工作。BT切(0.5~200MHz)比AT切晶片厚50%。晶体随着频率的增加,晶片会薄,可以用于在更高的频率下,特别是需要基频而不是泛音的晶体。不过BT切的温度特性比AT切差。


KOAN晶振针对高端客户应用领域,实验室采用25℃和85℃(甚至125℃)高温测试各项参数的稳定性变化来评价晶振性能;高温变化但不破坏性能的试验方案,提高特殊领域产品的温度稳定性。点击查看KOAN晶振实验得出到的AT切割实际温度特性曲线图。《KOAN晶振温度特性-AT切


AT和BT晶片的振荡模式为厚度振动模式。还有什么其它的模式呢?《泛音晶体如何振荡?都有什么振荡模式?


SC和IT切割:

SC切切割角度是基于x,y,z基础坐标的双旋转。双旋转的切角分别为21.93°和 34.11°。频率范围一般是0.5~200 MHz。《恒温晶振中晶体主要采用SC切割,其开机特性好,频率温度系数好。

IT切,厚度切割模式,频率范围在0.5~200MHz之间,与SC切有相似的性能。其频率温度曲线是三阶抛物线,拐点在78℃。


XY切割:

音叉晶振的温度特性曲线是负二次方程曲线。呈现出以理想室温+25°C为中心的向下抛物线,温度走低或走高都会使频率稳定度变差。所以需要考虑使用环境温度和精度。常用频率为32.768KHz,广泛应用于钟表,手机,PC电脑,工业自动化设备等内部计时器,具有体积小,功耗低的特点,一般0.1µW。


32.768kHz产生的振荡信号可以通过分频器进行15次分频后可以得到1Hz的秒信号。具体的规格尺寸有什么选择呢?《32.768kHz晶振的规格尺寸

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