储存不当：不良的储存环境和不合适的包装材料可能引发化学物质迁移。建议储存湿度维持相对湿度在30%至75%的范围内，有助于避免湿度对晶振的不利影响。避免雨淋或阳光直射。

老化和磨损：时间和热循环导致封装材料老化，产生微小裂缝，易于污染物进入。