环境测试：在不同的温度和湿度条件下测试晶振的性能，观察其对环境变化的敏感性。污染可能使晶振在环境变化时表现出更大的不稳定性。

物理检查：检查晶振的外观和封装，寻找任何损坏或密封不良的迹象，这些可能是污染的来源。

专业分析：如果需要深入分析，可以使用X射线检查或扫描电子显微镜进行内部结构分析，检测污染的存在。