超声波清洗是一种高效的去除表面污染物的方法，但在应用于晶振时需谨慎。由于超声波的频率范围通常在20kHz到60kHz之间，接近某些晶振的谐振频率，如32.768kHz的音叉晶体，可能引发共振效应，导致晶片破损。此外，晶片通过导电胶与基座连接，超声波振动可能导致胶体破裂。因此，在使用超声波清洗晶振前，应检查设备频率，确保其与晶振频率不接近，并保持晶振与外壳之间的适当间距，以减少振动影响。