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凯擎小妹 楼主
虽然晶振的结构简单、工作可靠，但在长期工作或特殊环境下，也存在损坏的风险。工艺偏差也可能让晶振失效，例如内线未焊牢、高应力残留等。
其它导致晶振损坏的常见原因有：
1） 机械应力与外力冲击：较薄的晶片能够实现高频震动，但是对外界应力更为敏感，易受损。如果遇到强烈震动，可能导致晶体破裂或内部焊点虚接、断裂。更多：《石英晶片与频率的关系》
2） 静电放电：静电放电很容易使带IC的晶体振荡器受损不能正常工作。过大的静电释放可能击穿晶振内部结构。更多：《晶振静电放电测试ESD》
3） 工作温度过高：如果晶振的工作温度范围-20℃ 至 +70℃，虽然在 -40℃ 至 +85℃也可能会正常运行。但是在最低和最高温度下工作的稳定性会变差，导致频率漂移。更多：《温度对晶振的影响》
5） 激励功率过大：部分电路为追求启动速度快，从而加大激励电流。激励功率过高会导致频率异常、稳定度下降、热应力增加，加速晶振老化。更多：《石英晶振的激励功率等级》
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