金属面贴片晶体封装有什么优势

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凯擎小妹 楼主

2025-07-03 07:04

晶体上盖为KOVAR合金（铁-镍-钴合金），在表面镀铬处理，增强抗腐蚀能力与导电性能。晶体基座为高强度陶瓷材质。该封装形式的优势：

  • 高精度：频率稳定性可达±10ppm或更低，适用于对频率稳定性要求严苛的应用；

  • 高可靠性：耐高温和耐湿性能，满足工业级和车载级环境要求；

  • 强抗干扰能力：金属外壳具备良好的电磁屏蔽效果；

  • 应用：服务器、通信基站、汽车电子、工业控制、医疗设备等高端电子系统。

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