有源晶振在封装内部已集成晶体、振荡、放大和缓冲电路。此时，晶体振荡已经在器件内部完成，PCB上输出的是驱动能力较强的时钟信号，而不再是高阻抗节点。因此，这类器件对PCB寄生电容并不敏感，反而更依赖稳定、低阻抗的地参考。

推荐做法：

- 器件本体下方铺设连续接地铜皮；

- 确保地回路短且完整；

- 电源去耦电容紧贴器件引脚。  

对于TCXO、VCXO和OCXO等高稳定度器件，内部包含温补、调谐或恒温控制等模拟模块，地平面的连续性直接关系到相位噪声和频率稳定性，因此行业中通常建议采用完整、连续的接地设计。