将晶振尽量靠近MCU；

避免长走线或不必要的绕行；

尽量减少过孔数量；

在可靠性允许范围内缩小焊盘尺寸；

提供连续参考地，同时避免过强耦合；

远离DC-DC、高频时钟等干扰源等……

在实际项目中，杂散电容很少被直接测量。通常先基于经验值进行估算，并通过公式计算外接电容的初始值，随后结合实测频率和起振情况进行验证，最终通过微调电容值达到目标状态。

假设：谐振器CL为18pF，初始选用27pF电容，但测试发现频率偏低。结合现象判断杂散电容偏大，约为5pF，然后将电容调整为22pF后恢复正常工作。