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金属面贴片晶体封装有什么优势

发表于 2025-07-03 07:04
楼主 | 电梯直达

晶体上盖为KOVAR合金（铁-镍-钴合金），在表面镀铬处理，增强抗腐蚀能力与导电性能。晶体基座为高强度陶瓷材质。该封装形式的优势：

  • 高精度：频率稳定性可达±10ppm或更低，适用于对频率稳定性要求严苛的应用；

  • 高可靠性：耐高温和耐湿性能，满足工业级和车载级环境要求；

  • 强抗干扰能力：金属外壳具备良好的电磁屏蔽效果；

  • 应用：服务器、通信基站、汽车电子、工业控制、医疗设备等高端电子系统。

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admin

  • 发表于 2025-07-03 07:05 | 只看该作者

    沙发

    金属面贴片晶体的封装方式滚边焊为主，也称SEAM焊接。这是一种通过电阻热连续焊接的封装方式。在氮气或真空环境下，将金属上盖与基座上的密封环压合，并利用电极滚轮通电加热，使焊接界面形成闭合密封焊缝。这种工艺封装强度高、气密性优异，广泛应用于对可靠性、稳定性要求极高的各种尺寸贴片晶振。KOAN晶振有全尺寸的金属面贴片晶体可供选择：KX16；KX20；KX25；KX32；KX50；KX70


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    admin

  • 发表于 2025-07-03 07:06 | 只看该作者

    藤椅

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    admin
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