金属面贴片晶体封装有什么优势
晶体上盖为KOVAR合金(铁-镍-钴合金),在表面镀铬处理,增强抗腐蚀能力与导电性能。晶体基座为高强度陶瓷材质。该封装形式的优势:
发表于 2025-07-03 07:05 |
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金属面贴片晶体的封装方式滚边焊为主,也称SEAM焊接。这是一种通过电阻热连续焊接的封装方式。在氮气或真空环境下,将金属上盖与基座上的密封环压合,并利用电极滚轮通电加热,使焊接界面形成闭合密封焊缝。这种工艺封装强度高、气密性优异,广泛应用于对可靠性、稳定性要求极高的各种尺寸贴片晶振。KOAN晶振有全尺寸的金属面贴片晶体可供选择:KX16;KX20;KX25;KX32;KX50;KX70