陶瓷封装晶振采用93氧化铝陶瓷作为基座与上盖材料，具备高性价比、小尺寸、耐热耐湿等优点。基座与上盖通过高纯度玻璃材料焊封，形成结构稳固、气密性优异的封装。上盖为黑色陶瓷面，不仅具备良好的避光效果，还能实现一定程度的电磁隔离。该封装形式的主要优势包括：

• 小型化设计：适用于轻薄化、集成度高的设备；

• 气密性好：玻璃封装保护内部晶片免受潮气与污染；

• 绝缘性好：有效隔离电路干扰，提高系统运行的稳定性；

• 应用：蓝牙耳机、手机、数码产品、USB 接口、智能穿戴设备等对尺寸和稳定性有较高要求的消费类电子产品中