音叉晶振主要工作在32.768kHz，振动模式为弯曲振动，结构细长且柔性较强。其典型驱动功率仅约0.1µW，对驱动能量极为敏感。温度特性呈负二次曲线，近似为：-0.035ppm × (T-25)²。这意味着频率在25℃附近最稳定，温度偏离越大，误差增加越明显。如果驱动功率过高，容易出现：

- 频率上漂；

- 启振后短期不稳定；

- 加速老化。

AT切晶体切角约为35°15′，振动模式为厚度剪切振动。广泛用于MCU主时钟、通信设备、工业控制系统、汽车电子等。其特点包括：

- 温度特性为三次函数关系；

- 可承受相对更高驱动功率；

- 宽温范围稳定性较好。

需要注意的是，即使是AT切结构，当驱动功率过高时，同样会产生幅频效应，导致频率上升。此外，在快速温变条件下，还可能出现热过冲现象，即频率短时间偏离稳定点后再恢复。