电平是外部能量输入形式，切割是内部能量转换机制。同样的振荡摆幅：

- 在音叉晶体上可能已接近过驱动

- 在AT切晶体上可能仍在安全范围

不同切型对驱动功率的敏感度不同，因此电路设计不能只关注供电电压，而应结合晶体切型与推荐驱动功率综合评估。

从系统角度看，频率误差通常由以下因素叠加：

- 初始频差

- 温度漂移

- 驱动引起的DLD效应

- 老化误差

当驱动功率引起内部温升时，会与环境温度变化叠加，放大总频率误差，尤其在宽温应用环境中更为明显。