近端与远端是相对于载波频率的偏移距离，并没有所有产品通用的固定分界点。实际评估时，应根据系统标准关注1Hz、10Hz、100Hz、1kHz、10kHz、100kHz或更远的偏移频点。晶体本身对近端相噪具有重要影响，但近端相噪并非只由晶体决定；远端相噪更依赖振荡IC和外围电路，但晶体参数、驱动条件和PCB环境同样会产生影响。

近端相噪指靠近载波的低偏移频率噪声，例如1Hz、10Hz、100Hz或1kHz偏移处的噪声。它通常与以下因素有关：

石英晶体的Q值和谐振特性；

晶体谐振电阻ESR；

振荡IC的闪烁噪声；

晶片、封装及PCB机械应力；

温度波动、振动和电源低频噪声；

振荡电路的负阻裕量和工作点。

远端相噪指远离载波的较高偏移频率噪声，例如10kHz、100kHz、1MHz或更远偏移处的噪声。它通常与以下因素有关：

振荡IC的宽带噪声；

输出缓冲器和时钟分配电路噪声；

电源纹波、DC-DC开关噪声及地噪声；

输出负载、端接和PCB串扰；

测试带宽、测量环境及外部射频干扰。