MCU、微控制器以及RTC芯片通常采用Pierce皮尔斯振荡器结构。典型结构包括MCU内部反相放大器、晶体，和两个负载电容。晶体连接在XIN和XOUT两个引脚之间。该电路需要晶体工作在感性区域。因此，MCU通常要求使用并联谐振晶体。

并联晶体的实际工作频率不仅由晶体决定，还受到负载电容影响。实际负载电容包括外部电容C1、外部电容C2、MCU输入电容、PCB寄生电容。如果CL选择错误，可能导致晶振频率偏移、RTC计时误差增加、系统时钟精度下降。