石英晶振的工作原理建立在石英晶体的机械谐振特性之上。晶体频率越高，对晶片厚度、切割角度、加工精度和封装工艺的要求通常越高。例如，几十MHz以内的石英晶振已经具有非常成熟的制造工艺，可以获得较好的频率稳定性、相位噪声和批次一致性。而随着工作频率继续提高，晶片加工和封装难度增加，器件也更容易受到温度、应力、寄生参数和电源噪声等因素影响。在高速系统中，与其直接制造一个非常高频的石英晶振，不如先采用一个性能成熟、稳定性较高的参考晶振，再利用后级电路完成频率提升。