无源晶体本身并不会主动产生振荡，它只是利用石英晶体的压电效应和高Q值机械谐振特性，为外部振荡电路提供稳定的频率选择。以MCU常见的Pierce振荡器为例，晶体两端分别连接MCU内部振荡器的两个引脚，外部再连接两个负载电容。此时晶体两端属于高阻抗、低振幅的模拟节点，对PCB寄生参数比较敏感。

如果晶体焊盘下方存在大面积地铜、电源铜皮或其他金属结构，就会形成额外的寄生电容。这些寄生电容会改变振荡回路实际看到的负载条件，从而影响晶体的工作频率和起振裕量。因此，对于无源晶体，PCB布局通常建议：

晶体焊盘下方适当挖空，减少对地寄生电容；

晶体本体下方避免大面积铺地或其他高速铜皮；

晶体与MCU之间的走线尽量短；

XTAL1、XTAL2两条走线尽量对称；

负载电容尽量靠近MCU和晶体放置；

晶体区域远离高速数字信号、电源开关节点等噪声源。

需要注意的是，“挖空”并不是说晶体周围完全不能接地。晶体本体和关键走线区域减少不必要的对地寄生电容，同时在外围设置接地保护区域，以降低外部噪声耦合。