在设计、储存和生产过程中，可通过以下方式降低绝缘性能下降的风险：

- 选择符合应用温度、湿度和可靠性等级的晶振；

- 避免晶振长期暴露于高湿、腐蚀性气体或污染环境；

- 按包装标签要求进行防潮储存，并遵循先进先出原则；

- 保持PCB焊盘、晶振焊端及测试夹具清洁；

- 控制焊接温度曲线，避免封装受热冲击；

- 对高可靠性项目进行高温高湿、温度循环和振动等验证；

- 以规格书规定的测试条件进行来料检验和失效分析。