处理方式应根据氧化程度、氧化位置和产品可靠性要求决定。对于量产、高可靠性、车载、通信或医疗类产品，建议优先遵循PCB制造商、晶振规格书及企业返修规范。

轻度氧化或表面污染

若PCB焊盘只有轻微失光、灰尘或指纹污染，可尝试以下方式：

1、使用无尘布或无尘棉签，配合适用于电子装配的异丙醇进行清洁；

2、待清洁剂完全挥发后，检查焊盘是否平整、洁净且无残留；

3、使用符合工艺要求的助焊剂和焊锡膏，并先在样板上确认润湿效果；

4、对少量可返修的PCB焊盘，可由具备返修经验的人员进行局部补锡或重新上锡。

清洁后仍出现焊锡不润湿、焊料结球或焊盘发黑等情况时，不应直接投入生产。

中度或重度氧化

若焊盘明显变色、发黑、粗糙、起皮、脱落，或清洁后仍无法可靠上锡，建议停止使用该焊盘或该批物料，并进行来料和储存条件排查。对于PCB焊盘，可由专业返修人员评估是否能够进行局部返修；对于晶振本体焊端，若氧化严重或镀层受损，建议隔离并更换器件，而不是自行打磨或刮削。不建议使用刀片直接刮晶振焊端。刮削可能破坏镀层、造成焊端变形或引入金属碎屑，反而增加可靠性风险。