晶振可靠性测试:温度循环试验

发布时间:2023-09-08 阅读次数:696

温度循环试验 (高低温循环试验/Temperature Cycling)是将晶振暴露在高低温交替的试验环境下,测试元器件抗高低温交替冲击的能力。

 

试验模拟温度交替变化对电子元器件的机械性能和电气性能的影响《晶体谐振器电性能参数介绍》,及元器件在短期内反复承受温度变化的能力。同时,本试验将暴露元器件制造问题,如: 芯片裂纹,密封性不强,接触不良,材料热胀冷缩等。


温度循环试验一般采用高低温交变试验箱,例如“庆声KSON-KSK系列”。试验箱可根据预设的曲线完成试验。可参考的测试标准有: MIL-STD-810F,JESD22 Method JA- 104,GJB 360B.107等。



试验说明


- 低温:-40±5°C

- 高温:125±5°C

- 循环:1000 cycles 

- 高低温度保持时间最大时间30mins

- 高低温切换时间最大1 min

- 实验结束后24±2Hrs进行电性能测试


本试验对晶振的影响

晶体谐振器频率降低2.5ppm左右(5max),谐振阻抗增大3Ω左右(5max)/±10%;晶体振荡器频率降低3ppm左右(5max)。


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