晶振可靠性测试:跌落试验

发布时间:2023-11-06 阅读次数:488

跌落试验的目的是确定在搬运装卸及在现场工作条件下所引起的重复随机撞击对晶振的影响。试验中会暴露出不需要用冲击和振动试验就能检查出来的各种类型的结构与机械缺陷。可参考标准:GJB 360B.203。本试验可以用“跌落试验台”。


 

试验说明:

·      3225 (含)以下尺寸产品加重跌落:晶振在150g/150CM高度自由落体到水泥地板3次 * (x,y,z,-x,-y,-z),共十八次 (6面12边方向各跌落一次)

·      3225以上尺寸产品:KOAN晶振在75cm高度自由落体到水泥地板3次

 


无源晶振指的是谐振器,内部没有独立起振电路,需要外部电路配合,并且精准匹配外部电容才可以输出信号;KOAN有源晶振指的是所有振荡器系列,特点是稳定度高,不受外部电路影响,内部有独立起振芯片。


跌落试验对晶振的影响:

  • 晶体谐振器:频率升高1ppm左右(5max), 谐振阻抗增大4Ω左右(5max or +10%)

  • 晶体振荡器:频率降低2ppm左右(-5max)

  • 上一篇:晶振可靠性测试:耐焊接热试验
  • 下一篇:晶振可靠性测试:振动试验