不同封装的晶振特点和应用

发布时间：2024-05-24 阅读次数：376次

晶体振荡器用于产生稳定的频率信号。在选择晶振封装时，需要综合考虑多个因素：电路板设计、生产工艺、性能要求和成本等。KOAN凯擎小妹将介绍几种常见的晶振封装的特点及其优势：HC-49S/U/M、SMD贴片、圆柱、DIP金属封装、陶瓷晶振和MEMS晶振。

HC-49S/U/M

特点：传统封装，尺寸较大；机械强度高，抗振性好；价格低，生产工艺成熟

应用：对于家电、电源设备等对尺寸要求不高的场合。适用于对空间要求不严格的传统电子设备。

KOAN晶振：KX49S/KX49U/KX49M

SMD贴片

特点：小型化封装，常见尺寸从1612~7050mm; 适合自动化生产; 尺寸小，重量轻，适合高密度电路设计。

应用：用于移动设备、可穿戴设备、医疗电子、无线通信设备等对尺寸和重量有严格要求的产品。适用于对高频率和高精度有需求的电路设计。

KOAN晶振：贴片晶振有低抖动KJ系列，扩频晶振KM系列，差分KD系列等选择

圆柱

特点：封装形式便于插入电路板。体积较小，封装强度较高。

应用：应用于便携式电子产品、遥控器、玩具等体积要求较小的场合。适用于高振动或机械冲击环境下的应用

KOAN晶振：kHz频率：KX1040, KX2060, KX3080； MHz频率：KX26, KX38

DIP金属封装

特点：高稳定性，高精度和耐用性

应用：应用于航空航天、通信基站等对环境适应性要求较高的场合。适用于对电磁兼容性（EMC）有严格要求的应用。

应用：主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。特别适合温度变化较大的环境，如户外设备和汽车引擎控制系统。

MEMS晶振

特点：利用微机电系统技术制造，具有极小的封装尺寸.具有高频率稳定性和低功耗特点。抗振动性能优异，适合恶劣环境应用。

应用：广泛应用于对尺寸和功耗有严格要求的场合。适用于高频率和高精度需求的应用。

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