不同封装的晶振特点和应用

发布时间:2024-05-24 阅读次数:281

晶体振荡器用于产生稳定的频率信号。在选择晶振封装时,需要综合考虑多个因素:电路板设计、生产工艺、性能要求和成本等。KOAN凯擎小妹将介绍几种常见的晶振封装的特点及其优势:HC-49S/U/M、SMD贴片、圆柱、DIP金属封装、陶瓷晶振和MEMS晶振。



HC-49S/U/M
特点:传统封装,尺寸较大; 机械强度高,抗振性好;价格低,生产工艺成熟

应用:对于家电、电源设备等对尺寸要求不高的场合。适用于对空间要求不严格的传统电子设备。

KOAN晶振:KX49S/KX49U/KX49M


SMD贴片

特点:小型化封装,常见尺寸从1612~7050mm; 适合自动化生产; 尺寸小,重量轻,适合高密度电路设计。

应用:用于移动设备、可穿戴设备、医疗电子、无线通信设备等对尺寸和重量有严格要求的产品。适用于对高频率和高精度有需求的电路设计。

KOAN晶振:贴片晶振有低抖动KJ系列,扩频晶振KM系列,差分KD系列等选择


圆柱

特点:封装形式便于插入电路板。体积较小,封装强度较高。

应用:应用于便携式电子产品、遥控器、玩具等体积要求较小的场合。适用于高振动或机械冲击环境下的应用

KOAN晶振:kHz频率:KX1040, KX2060, KX3080; MHz频率:KX26, KX38


DIP金属封装

特点:高稳定性,高精度和耐用性

应用:应用于航空航天、通信基站等对环境适应性要求较高的场合。适用于对电磁兼容性(EMC)有严格要求的应用。

KOAN晶振:时钟振荡器:KS08, KS14; 压控晶振:KV08, KV14; 温补晶振:KT14, KT14S, KT14CS; 恒温晶振:KO2013, KO5050...


陶瓷晶振

特点:采用陶瓷材料封装,具有良好的热稳定性和机械强度。具有良好的气密性和长期稳定性。

应用:主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。特别适合温度变化较大的环境,如户外设备和汽车引擎控制系统。


MEMS晶振

特点:利用微机电系统技术制造,具有极小的封装尺寸.具有高频率稳定性和低功耗特点。抗振动性能优异,适合恶劣环境应用。

应用:广泛应用于对尺寸和功耗有严格要求的场合。适用于高频率和高精度需求的应用。



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