晶振一旦因焊接工艺不当受到损伤，都可能导致不起振、频率漂移、间歇性停振甚至产品早期失效。因此，除了选择合适的晶振型号之外，正确的焊接工艺同样是保证产品品质的重要环节。

晶振内部由石英晶片、引线、电极以及密封封装组成，属于精密电子元器件。过高的焊接温度、过长的加热时间或不合理的温度曲线，都可能使内部结构受到机械应力或热应力影响，导致电性能发生变化。焊接不良带来的影响包括：

晶振无法起振

工作一段时间后停振

输出频率偏移

ESR等效串联电阻增大

老化率增加

产品可靠性下降

很多故障并不是晶振本身质量问题，而是焊接过程中产生的热损伤所致。因此，在PCB设计和SMT生产阶段，应严格按照晶振规格书中的焊接条件进行作业。

晶振常见焊接方式

晶振的安装方式主要分为手工焊接和机器焊接两类。对于研发调试、小批量生产或维修，通常采用手工焊接。为了避免热冲击，建议烙铁温度控制在350℃以内且持续时间不超过3秒，或260℃以内持续时间不超过5秒。批量生产则主要采用自动化焊接设备，包括回流焊和波峰焊两种工艺。不同封装类型的晶振，对应不同的焊接方式。

什么是回流焊Reflow Soldering？

回流焊是目前SMT贴片生产中最常见的焊接工艺，主要用于SMD贴片晶振、贴片振荡器以及其他表面贴装器件。生产过程中，首先在PCB焊盘上印刷焊锡膏，再利用贴片机将晶振准确放置到焊盘位置。随后，PCB进入回流焊炉，在设定的温度曲线下依次经过预热、恒温、回流和冷却等阶段，使焊锡膏熔化并形成可靠焊点。整个过程无需人工干预，焊接一致性高，非常适合大批量自动化生产。

KOAN常见采用回流焊的产品包括：

KX系列贴片石英晶体

KS系列时钟振荡器

KT系列温补晶振（TCXO）

KV系列压控晶振（VCXO）

KD系列差分晶振

回流焊有哪些优点？

相比传统焊接方式，回流焊具有更加稳定的温度控制能力，可有效降低元器件受到热冲击的风险。在采用氮气保护的回流焊设备中，还能够减少焊点氧化，提高焊接质量和长期可靠性。此外，回流焊适用于高密度PCB组装，生产效率高，焊点一致性好，目前已成为绝大多数电子产品的标准焊接工艺。

典型的回流焊温度曲线一般包括：预热区 → 恒温区 → 回流区 → 冷却区

标准SMT生产流程通常为：印刷焊锡膏 → 元件贴装 → 回流焊 → 清洗与检测

什么是波峰焊（Wave Soldering）？

波峰焊主要用于插件式DIP电子元器件的焊接，例如DIP封装晶体振荡器或部分插件晶振。其工作原理是在PCB完成插件后，通过喷涂助焊剂、预热，再让PCB底部经过熔融锡液形成的"波峰"，利用液态焊锡一次性完成所有引脚焊接。由于插件元件的引脚穿过PCB，因此波峰焊能够快速实现大量焊点同时焊接，在工业生产中仍然具有重要应用价值。

（KOAN圆柱无源晶振KX1040/KX2060/KX3080）

（KOAN HC-49S系列或DIP08/14系列焊接图）

波峰焊工艺流程

典型波峰焊生产流程包括：插件安装 → 喷涂助焊剂 → PCB预热 → 波峰焊 → 冷却 → 引脚修剪 → 外观检查。整个焊接过程一般包含喷雾、预热、锡炉和冷却四个阶段。相比回流焊，波峰焊更适用于插件器件，而不适用于现代高密度SMT贴片生产。

回流焊与波峰焊有什么区别？

- 回流焊利用焊锡膏熔化完成贴片元件焊接，主要用于SMD表面贴装元件，适合现代电子产品的大规模自动化生产。

- 波峰焊则利用液态锡波一次性焊接PCB底部引脚，主要针对DIP插件器件，生产效率高，但PCB布局灵活性相对较低。随着电子产品不断向轻薄、小型化方向发展，目前消费电子、通信设备及工业控制产品中的晶振，大多采用回流焊工艺完成安装。

晶振焊接时需要注意哪些问题？

晶振虽然外形较小，但属于高精度频率器件，对焊接工艺要求较高。如果焊接温度过高，可能造成晶片内部应力变化，影响频率稳定度；若加热时间过长，则可能破坏内部密封结构，使晶振寿命缩短。

对于圆柱晶体（Cylinder Crystal）而言，还需特别注意玻璃珠密封区域。过度加热可能导致玻璃珠开裂或密封性能下降，从而影响晶振长期可靠性。此外，应避免在晶振本体施加过大的机械应力，例如PCB弯曲、外壳挤压或引脚强行校正，这些都可能导致晶片受力，进而影响振荡性能。

如何判断是否因焊接导致晶振故障？

如果产品出现以下现象，应检查焊接工艺是否符合要求：

晶振无法正常起振

设备偶尔停振或重新启动

输出频率超出规格范围

温度变化后频率异常漂移

批量产品出现一致性问题

MCU无法正常启动或通信异常

建议结合示波器、频率计及晶振测试仪，对频率、ESR、驱动电平等参数进行检测，并排查PCB焊点、温度曲线及外围电路设计，避免将焊接问题误判为晶振质量问题。

KOAN晶振焊接建议

KOAN凯擎东光针对不同封装类型的石英晶体谐振器、晶体振荡器、TCXO、VCXO、OCXO等产品，均提供完整的焊接规范和推荐温度曲线。建议用户在产品设计和生产过程中严格参考对应规格书要求，确保晶振能够长期稳定工作。作为专业的石英晶体、晶体振荡器及频率控制解决方案供应商，KOAN可为客户提供产品选型、PCB应用建议、焊接工艺指导及技术支持，帮助工程师提升产品可靠性和长期稳定性。