发布时间:2021-02-25
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当晶体频率超过30MHz甚至100MHz时,很多规格书会出现 3rd Overtone(3次泛音)、5th Overtone(5次泛音) 等参数。
泛音晶体到底是什么?
为什么晶体能够输出3次、5次甚至7次泛音?
为什么没有2次、4次泛音?
泛音晶体与普通基频晶体有什么区别?
石英晶体又有哪些振动模式?
本文将介绍石英晶体的泛音振荡原理及常见振动模式。
普通石英晶体通常工作在基频(Fundamental Frequency),即晶体的最低固有谐振频率。随着工作频率不断提高,如果继续采用基频设计,就需要不断减薄石英晶片厚度。晶片越薄、加工难度越高、良率下降、强度降低,容易破裂、功率承受能力下降。
因此,当频率进入几十MHz以上时,行业通常采用泛音(Overtone)振荡来获得更高的输出频率,而无需继续减薄晶片。
- 20 MHz 基频晶体,可工作在 3 次泛音约 60 MHz;
- 20 MHz 基频晶体,可工作在 5 次泛音约 100 MHz。
需要注意的是,这并不是PLL倍频,而是利用晶体自身存在的高阶机械谐振模式。
石英晶体主要采用厚度剪切振动(Thickness Shear Mode)。

除了整体上下振动之外,晶片内部不同厚度的位置也会同时发生机械振动。在高阶振动模式下,晶体厚度方向会形成多个振动层,相邻区域沿相反方向运动。由于偶数阶振动具有对称性,其产生的电荷会互相抵消,因此难以形成有效输出。
而奇数阶振动能够形成净电荷输出,因此石英晶体通常只利用:
3 次泛音(3rd Overtone)
5 次泛音(5th Overtone)
7 次泛音(7th Overtone)
因此,大多数石英晶体规格书中几乎不会看到2次、4次或6次泛音。
石英晶体根据切型和应用不同,可以采用多种机械振动模式。
最典型的是32.768 kHz音叉晶体。由于晶片形状类似音叉,两侧晶臂周期性弯曲,因此又称音叉晶体(Tuning Fork Crystal)。

其特点是:工作频率低;功耗极低;主要用于RTC实时时钟。频率一般低于100 kHz。
长度伸缩模式主要沿晶片长度方向振动。

常见切型包括:MT Cut、GT Cut。工作频率一般为40~200 kHz,主要应用于部分低频频率控制器件。
属于低频剪切振动。

常见切型包括:CT Cut、DT Cut。工作频率一般约100~600 kHz。目前应用相对较少。
这是现代石英晶体应用最广泛的振动模式。

常见切型包括:AT Cut、BT Cut、SC Cut。
其频率范围大致如下:
基频:1~30 MHz
3次泛音:30~90 MHz
5次泛音:60~150 MHz
通信设备、工业控制、网络设备以及高稳定晶体振荡器大多采用厚度剪切模式。
泛音晶体主要用于需要较高频率输出,同时保持石英晶体高Q值、低相位噪声优势的应用,例如:
网络交换机
通信设备
工业控制
射频系统
测试测量仪器
高频时钟源
PLL参考时钟
对于100 MHz以上的高频应用,泛音晶体仍然是许多高性能系统的重要频率参考方案。
KOAN专注于石英晶体谐振器和晶体振荡器产品研发及应用支持,产品涵盖基频晶体、泛音晶体、时钟振荡器、TCXO、VCXO、OCXO等系列,可提供不同频率、切型及封装方案,满足通信设备、工业控制、汽车电子及高性能时钟系统等应用需求。