晶振波形失真可能与负载电容、驱动功率、电源噪声、PCB布局、元件参数及电磁干扰有关。本文介绍无源晶振和有源晶振波形异常的常见原因，并提供相应的电路设计与排查方法。

learn more

频率准确度和频率稳定度有什么区别？本文介绍晶振频率准确度、频率稳定度的定义、单位、影响因素及计算方法，帮助工程师正确理解晶振规格书中的ppm参数并进行选型。

learn more

普通晶振和高稳晶振有什么区别？本文从频率稳定性、温度特性、老化、功耗和应用场景等方面进行对比，并介绍TCXO温补晶振和OCXO恒温晶振的特点及选型方法。

learn more

无源晶振和有源晶振有什么区别？本文从外观、引脚功能、工作原理、供电方式、测试方法和应用场景等方面介绍如何快速辨别无源晶振与有源晶振，并说明两种晶振的选型区别。

learn more

谐振电阻RR和ESR有什么区别？谐振电阻过大或过小会对晶振电路产生什么影响？本文介绍谐振电阻的含义，并从起振、功耗、振荡裕量和频率稳定性等方面分析RR对晶振电路的影响。

learn more

可编程晶振和固定频率石英晶振有什么区别？本文从灵活性、频率配置、稳定性、相位噪声、成本及应用场景等方面进行对比，并介绍产品开发和量产阶段如何选择合适的晶振。

learn more

负载电容CL是无源晶振选型和振荡电路设计中的重要参数。本文介绍晶振负载电容的作用、CL与外部电容及寄生电容的关系，以及如何根据晶振规格书和实际电路确定合适的CL值。

learn more

晶振短期稳定度是衡量频率在短时间内波动程度的重要指标。本文从温度变化、机械振动、电源噪声、负载电容、晶片切割、ESR、驱动电平和相位噪声等方面，分析影响晶振短期稳定度的主要因素。

learn more

频率相同但封装尺寸不同的晶振是否可以替换？本文从晶振原理、机械强度、电气参数、安装方式等方面分析不同尺寸晶振的差异，并介绍晶振替换的参数核对、安装评估、性能测试和可靠性验证方法。

learn more

DLD（Drive Level Dependency）是无源晶体谐振器的重要测试项目。本文介绍S&A 250B测试中DLD1~DLD7以及DLDH、DLDHP、DLDH2、DLDH2P、DLDF、DLDFP、DLDR等参数的含义，以及如何通过DLD测试分析晶振的阻抗、频率和...

learn more

石英晶振的频率与晶片厚度、尺寸、振动模式和切割方式密切相关。本文介绍石英晶片厚度与频率的关系、基频与泛音、音叉晶片与矩形晶片的区别，以及AT切、BT切、SC切等切割方式对晶振性能的影响。

learn more

石英晶振激励功率（Drive Level）是影响晶振频率稳定性、可靠性和寿命的重要参数。本文介绍晶振激励功率的计算方法、49U/49S/49M、SMD MHz晶振和32.768kHz晶振的典型激励功率，以及激励功率过高或过低的影响和电...

learn more

音叉晶振具有体积小、功耗低和频率稳定等特点，32.768kHz是最常见的频率。本文介绍音叉晶振的结构、温度特性、封装尺寸、应用场景及焊接、清洗、湿度和激励功率等使用注意事项。

learn more

小型化晶振对起振时间、相位噪声和抖动的实际影响，说明ESR、Q值、负阻、负载电容和电源噪声的作用，并提供小尺寸晶振选型建议。

learn more

晶振近端和远端相位噪声的区别，说明晶体Q值、ESR、振荡IC、负阻、驱动电平、负载电容和电源噪声对相噪与起振性能的影响。

learn more

介绍晶体振荡器Vpp、Vrms、功率mW、dBm、dB和dBc的定义与换算公式，以50Ω正弦波为例说明信号电平、功率及单位转换方法。

learn more

介绍晶体谐振器寄生频率的定义、产生原因、对主频和起振的影响，以及SPFL、SPFR、SPRL、SPRR、SPUR等测试参数的含义。

learn more

介绍电磁干扰、射频干扰和电源噪声对晶振频率稳定性的影响，提供PCB布局、屏蔽、去耦、稳压、低抖动与扩频晶振选型等抗干扰措施。

learn more

介绍S&A250B晶体谐振器测试中的DLD1至DLD7参数，MaxR、MinR、FirstR、LastR与RR的关系，说明驱动电平依赖性对晶振可靠性的影响。

learn more

介绍S&A280B晶振测试中的12项抖动参数，解析周期到周期抖动、周期抖动、总抖动的峰峰值与RMS值，以及@V测试电压的含义。

learn more