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晶振参数：什么是上升时间和下降时间？对高速电路有什么影响...
阅读次数：3553次
2023-08-25
上升时间（Rise Time）和下降时间（Fall Time）是有源晶振的重要电性能参数。本文介绍Tr、Tf的定义、测量方法、影响因素及其对高速数字电路、信号完整性、EMI和时序性能的影响，并说明不同输出方式下的参数特点。
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晶振pF是什么意思？无源晶振负载电容CL及匹配电容计算方法
阅读次数：4069次
2023-08-03
晶振pF代表什么？为什么无源晶振需要选择负载电容？本文详细介绍晶振负载电容CL的含义、匹配电容C1/C2计算方法、杂散电容影响以及不同负载电容对起振、频率稳定性和相位噪声的影响，帮助工程师正确进行晶振选型和...
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晶振静电容C0过大，会导致什么问题？C0与负载电容、起振及频...
阅读次数：4715次
2023-07-14
静电容C0是石英晶体的重要电性能参数，直接影响晶振的频率稳定性、起振性能、相位噪声和频率调整能力。本文介绍C0的定义、C0过大的影响、C0与负载电容CL的关系，以及晶振选型和电路设计中的注意事项。
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晶振DLD2值过大，会导致什么问题？激励功率与DLD
阅读次数：4354次
2023-06-25
DLD2是衡量晶振激励电平依赖性的关键测试参数，反映不同激励功率下谐振电阻的变化程度。本文介绍DLD2的含义、DLD2值过大的原因、激励功率对晶振性能的影响，以及如何通过合理的电路设计和制造工艺提高晶振稳定性...
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晶振谐振电阻过大，会导致什么问题？RR、R1与ESR参数
阅读次数：4013次
2023-06-25
晶振谐振电阻（RR、R1、ESR）是影响振荡电路稳定性的重要参数。本文介绍石英晶振等效电路、谐振电阻与Q值的关系，以及谐振电阻过大导致起振困难、功耗增加等问题，帮助工程师进行晶振选型与电路设计。
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晶振输出频率偏差过大会怎么样？频偏原因、总频差及测试方法
阅读次数：4193次
2023-06-21
晶振输出频率偏差过大会导致哪些问题？本文详细介绍晶振频率误差、总频差、PLL锁相环影响、测试报告中的FL参数及常见频偏原因，帮助工程师正确分析晶振频率稳定度并完成产品选型。
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无源和有源滤波器的区别是什么？组成、优缺点、应用场景及晶...
阅读次数：3515次
2023-06-11
有源滤波器和无源滤波器有什么区别？本文详细介绍两者的工作原理、组成、优缺点、应用场景及主要参数，并结合石英晶体滤波器（Crystal Filter）讲解中心频率、插入损耗、带宽等关键指标。
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相位抖动是从哪里来的？通信系统中的抖动类型及低抖动晶振方...
阅读次数：3469次
2023-05-31
相位抖动（Jitter）是高速通信系统影响信号完整性的重要指标。本文详细介绍相位抖动的来源、随机抖动与确定性抖动的区别，以及发射端、传输信道、接收端常见的抖动类型，同时分析低抖动晶振、飞秒晶振在高速通信...
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电子元器件如何改变我们的生活？从器件级到系统级，晶振在现...
阅读次数：2339次
2023-05-22
电子元器件是现代电子产品的基础，其中晶振作为时钟和频率基准，在通信、计算、消费电子及工业控制中发挥着重要作用。本文从器件级、电路板级和系统级三个层面，介绍电子元器件如何构建完整电子系统.
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什么是飞秒晶振？飞秒fs晶振、相位抖动与低相噪晶振
阅读次数：3388次
2023-05-13
飞秒晶振（FS晶振）是指相位抖动达到飞秒级（fs）的低抖动时钟振荡器，广泛应用于高速通信、PCIe、光模块、AI服务器、FPGA和数据中心。本文详细介绍飞秒晶振的定义、相位抖动、相位噪声、测试方法及应用场景，帮...
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RTC实时时钟为什么使用32.768kHz晶振？工作原理、误差来源与T...
阅读次数：4509次
2023-05-05
为什么RTC普遍采用32.768kHz晶振作为时钟源？本文详细介绍RTC的工作原理、32.768kHz频率的由来、晶振误差来源、温度对RTC精度的影响，以及普通音叉晶振与TCXO温补晶振的区别，帮助工程师正确选择RTC时钟方案。
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振荡电路如何保证频率稳定？皮尔斯振荡器、频率稳定度与晶振...
阅读次数：4606次
2023-04-28
振荡电路是电子设备产生稳定时钟信号的核心。本文详细介绍振荡电路的组成、皮尔斯振荡器工作原理、石英晶体振荡器的频率稳定度、总频差计算方法以及影响频率稳定性的关键因素，帮助工程师优化晶振选型与振荡电路...
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有源晶振的波形是正弦波吗？方波、削峰正弦波区别及测试方法
阅读次数：4405次
2023-04-17
介绍有源晶振与无源晶振的波形区别，对比CMOS、LVDS、LVPECL、HCSL、True Sine、Clipped Sine等输出方式的特点、应用场景及优缺点，并讲解晶振波形测试方法、示波器带宽选择原则及工程应用注意事项，以便正确完成...
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小型化晶振对电路设计的影响：尺寸、功耗、驱动能力与信号完...
阅读次数：4374次
2023-04-04
随着电子产品向轻薄化、小型化发展，晶振封装尺寸不断缩小，但尺寸缩小并不意味着所有性能都会同步提升。本文详细分析小型化晶振对电路设计的影响，包括功耗、驱动能力、工作电压、激励功率、高Q值以及应用选型，...
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压控晶振VCXO绝对牵引范围APR：计算方法、影响因素与选型指南
阅读次数：4823次
2023-03-22
什么是压控晶振（VCXO）的绝对牵引范围（APR）？本文详细介绍VCXO的工作原理、APR计算公式、总频差组成、牵引范围与频率稳定度的关系，以及压控晶振在PLL锁相环、通信和时钟同步系统中的应用与选型建议。
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高速电路设计中的信号完整性（SI）与低抖动晶振：高速通信时...
阅读次数：4349次
2023-03-15
高速电路设计为什么需要低抖动晶振？本文介绍信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、晶振抖动、相位噪声及差分输出的关系，并分析LVDS、HCSL、LVPECL等高速时钟方案，帮助工程师提升高速通信系统的稳定性和信号质...
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如何判断晶振好坏？外观检查与电性能参数测试
阅读次数：3931次
2023-03-08
如何判断晶振质量好坏？本文从外观检查、电性能参数、专业测试仪器等方面，介绍无源晶振和有源晶振的检测方法，并分析晶振失效的常见原因，帮助工程师快速判断晶振性能与可靠性。
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无源晶振为什么需要匹配电容才能起振？负载电容、皮尔斯振荡...
阅读次数：3267次
2023-03-03
无源晶振为什么需要匹配电容？本文详细介绍石英晶体压电效应、皮尔斯振荡器工作原理、负载电容与匹配电容的计算方法，以及无源晶振不起振的常见原因，帮助工程师正确进行晶振电路设计与选型。
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晶振封装尺寸及焊接方式详解：SMD贴片、DIP插件、回流焊与波...
阅读次数：3684次
2023-02-16
晶振封装尺寸如何选择？本文详细介绍SMD贴片晶振与DIP插件晶振的特点、常见封装尺寸、回流焊与波峰焊工艺，以及焊接不当导致晶振失效的原因，为晶振选型、PCB设计和生产提供参考。
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热敏晶振和温补晶振有什么区别？TCXO与热敏晶振原理、精度及...
阅读次数：3495次
2023-02-12
热敏晶振和温补晶振有什么区别？本文详细介绍两者的工作原理、频率精度、温度稳定性、功耗、成本及应用场景，并结合GPS导航、通信设备和消费电子分析TCXO的优势，帮助工程师选择合适的晶振产品。
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